今年会官网登录入口上海推出全新升级版先进封装用涂胶装备 ，，，，，性能更卓越
2022-5-27 9:51:50
封装测试作为IC工业链主要一环 ，，，，，与芯片设计、制造并举 ，，，，，2021年全球封装市场规模约达777亿美元 ，，，，，并且先进封装市场将一连上扬 ，，，，，据Yole1统计 ，，，，，2021年先进封装市场规模为321亿美元 ，，，，，预期将以10%的年均复合增添率生长 ，，，，，至2027年可达572亿美元。。。。。。。在摩尔定律趋近工艺极限之时 ，，，，，业界发明了先进封装的可能性 ，，，，，由平面化到三维架构 ，，，，，先进晶圆级封装对芯片性能的提升 ，，，，，给予了上下游工业更多的空间。。。。。。。
今年会官网登录入口上海在该领域有多年履历 ，，，，，可成套定制、高端湿法晶圆工艺装备 ，，，，，以支持实现铜（Cu）柱和金（Au）凸块等先进晶圆级封装工艺 ，，，，，以及硅通孔（TSV）、扇出（Fan-out）及小芯片等工艺。。。。。。。产品可笼罩完整的工艺流程 ，，，，，包括洗濯、涂胶、显影、电镀、平展化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。。。。。。。年头以来今年会官网登录入口上海已多次收到先进封装洗濯装备的采购订单 ，，，，，及电镀装备的批量订单 ，，，，，最近又推出升级版的涂胶装备 ，，，，，该款装备在性能和外观举行了优化 ，，，，，应用于先进晶圆级封装。。。。。。。
该涂胶装备兼容200mm和300mm晶圆 ，，，，，可执行晶圆级封装光刻工艺的要害办法 ，，，，，如光刻胶和Polyimide涂布、软烤 ；；；；；； ；；还可使用立异性要领和精准的涂胶控制 ，，，，，实现准确的阻挡边沿扫除效果。。。。。。。涂胶腔内接纳了今年会官网登录入口上海专有的全方位无死角自动洗濯手艺 ，，，，，可以缩短装备预防性维护（PM）的时间 ，，，，，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至凌驾 100µm）的涂胶应用。。。。。。。
（旧款机台尺寸：宽2550mm长2150mm 高2650mm ，，，，，新款机台尺寸：宽2150mm长1800mm 高2650mm ，，，，，占地面积镌汰30%）
设计升级后的涂胶装备整体尺寸减小 ，，，，，内部空间更为紧凑 ，，，，，相比旧款机台 ，，，，，占地面积镌汰30% ，，，，，高效使用厂房空间。。。。。。。同时对称式漫衍的整体设计 ，，，，，Loadport改为双开门的设计 ，，，，，使装备更雅观。。。。。。。该装备性能上也有所升级 ，，，，，可选配腔体自动洗濯功效 ，，，，，能够镌汰按期维修次数实时间 ，，，，，同时可提供无腔体自动洗濯功效的简化版供客户选择。。。。。。。在腔体设计中 ，，，，，将两个单独腔体合二为一 ，，，，，使整体空间更为紧凑 ，，，，，同时接纳完全密封设计 ，，，，，可阻止工艺历程中使用的药液影响外部情形。。。。。。。该装备8/12寸晶圆传输系统的自动识别设计 ，，，，，可阻止晶圆尺寸与腔体设置不符时造成碎片情形的爆发 ，，，，，有用镌汰因人为误操作造成的损失。。。。。。。值得一提的是 ，，，，，该涂胶装备还升级了热板的结构 ，，，，，在腔体结构紧凑的条件下 ，，，，，新设计可实现热板抽屉式抽出 ，，，，，利便维修及替换 ，，，，，同时立异的定位设计可包管热板重复抽出后准确复位 ，，，，，有用包管工序运行。。。。。。。
继建设小芯片同盟后 ，，，，，英特尔、台积电和三星等芯片制造巨头加大结构先进封装领域。。。。。。。海内封测厂商扩张先进封装产能 ，，，，，国产半导体装备历程加速 ，，，，，今年会官网登录入口上海今年客户需求依然兴旺 ，，，，，公司订单坚持强劲 ，，，，，产能扩张妄想推进顺遂。。。。。。。此次全新升级的涂胶装备自推出以来已获得差别客户的多台订单 ，，，，，有助于获得更多目的市场份额 ，，，，，增添了今年会官网登录入口上海湿法成套装备的竞争力 ，，，，，为客户提供一站式服务。。。。。。。
数据泉源：
1. www.eet-china.com/mp/a129819.html
